什么是厚膜貼片電阻

厚膜貼片電阻是采用陶瓷材料作為基板，采用常規(guī)工藝生產(chǎn)的常規(guī)形式的貼片式電阻器。外形為長(zhǎng)方形，
厚膜電阻由于材料和工藝的優(yōu)勢(shì)，其生產(chǎn)成本非常低廉，廣泛應(yīng)用于各種電路使用環(huán)境。
風(fēng)華厚膜貼片電阻的技術(shù)革新及新思路：
A：產(chǎn)品芯片化、小型化。Surface mounting technology,small size。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的小型化對(duì)貼片電阻的封裝尺寸提出了更高要求。目前風(fēng)華順應(yīng)市場(chǎng)要求，已經(jīng)推出了英制01005封裝（公制0402）級(jí)別的微小尺寸產(chǎn)品。
B：被動(dòng)組件的網(wǎng)絡(luò)化  Passive components network unit。網(wǎng)絡(luò)電阻又叫排阻或者排電阻，將在未來(lái)獲得更大的市場(chǎng)應(yīng)用。從而節(jié)約價(jià)格和電路板占用面積。
C：逐步發(fā)展薄膜技術(shù)Thin film technology development。毫無(wú)疑問(wèn)，通過(guò)薄膜技術(shù)已經(jīng)成為貼片電阻的發(fā)展方向，無(wú)論從超低的溫度系數(shù)（5ppm）、超高的精度（萬(wàn)分之一）以及更高的穩(wěn)定性和耐濕性等哥哥方面，薄膜電阻都相對(duì)于厚膜貼片電阻都具有優(yōu)勢(shì)，隨著市場(chǎng)需求量的不斷增長(zhǎng)，成本的大踏步下降，薄膜電阻將在未來(lái)逐步替代厚膜貼片電阻
D：產(chǎn)品無(wú)鉛化技術(shù)， Non-Pb technology。由于歐洲ROSH標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)行，作為一個(gè)外力，迅速提升了貼片電阻制造行業(yè)的無(wú)鉛化水平的提高，目前風(fēng)華高科所生產(chǎn)的產(chǎn)品均為符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，較高含鉛量產(chǎn)品早已不再生產(chǎn)。
E：全面推廣低溫體系材料 Low temperature material application 。低溫漂是薄膜電阻區(qū)別于厚膜電阻的主要特征之一，低溫漂產(chǎn)品將成為風(fēng)華電阻產(chǎn)品的發(fā)展方向。