緩解組件可用性問題的5大方法

 零部件短缺讓您失望了？您可以采用以下五種策略來幫助解決這種情況。

在電子行業(yè)中，每隔幾年，可怕的“分配”一詞就會浮出水面。作為制造商，組件往往很重要-沒有它們，我們將無法制造任何東西，因此我們會密切注意。我們的組件供應(yīng)商告訴我們，這是近記憶中嚴(yán)重的短缺時期。我們被告知，這是由汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備帶頭的。

受沖擊*大的是多層陶瓷電容器（MLCC）。電阻器和許多硅元件也陷入其中。

不僅很難找到組件，而且還告訴我們組件的構(gòu)建方式將會改變。較大的包裝可能會消失，再也不會回來。對于許多組件值，我們可能會再見0603和更大的表面貼裝封裝。如果您可以容納0805，那么0402也可以放在同一位置。但是，相反的情況可能并非如此，當(dāng)晶圓廠產(chǎn)能不足時（晶圓電阻型號），為什么要同時建造兩者？

在電子設(shè)計領(lǐng)域，存在非常嚴(yán)重的組件短缺。

繼續(xù)閱讀以下五種方法，可以較大程度地減少對設(shè)計和制造程序的破壞。

1.在組裝電路板之前，請多次檢查組件的可用性，這是后一件事。

在設(shè)計階段的早期選擇組件，或隨需添加它們是相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計實踐。至少，要在布局之前選擇所有這些對象。通常情況下，這通常不是什么大問題，但是這不是正常時間。

我們可以在星期一獲得物料清單（BOM）的初步報價，然后在我們在星期二訂購時發(fā)現(xiàn)某些零件缺貨。如果您在6月選擇了這些精密電阻，而現(xiàn)在在8月訂購，則幾乎可以保證其中的幾個都將無貨。在將設(shè)計文件發(fā)送到裝配廠之前，您應(yīng)該做的后一件事是返回BOM，并確保所有零件都可用。

如果您要構(gòu)建快速交付的原型，那么這非常關(guān)鍵。每當(dāng)零件缺貨時，原型供應(yīng)商都必須與您聯(lián)系，這可能是您無法承受的延遲。

2.在發(fā)送文件之前，請選擇一些替代項。

不僅可以確保零件可用，還可以在BOM中放入一些認(rèn)可的替代品。如果在進行后一次BOM表檢查時，甚至所有零件看上去都似乎缺貨，請在BOM表中放置一兩個備用零件號。這樣，您的工作就不會在等待替代批準(zhǔn)時被延遲。

對于“尖叫的電路”，我們希望看到替代品與您的BOM表電子表格中的原件相同，位于右側(cè)。請與您的裝配廠仔細檢查，以確保將替代品放在他們會找到的地方。

3.如果可以，請靈活使用組件值。

有時候，您需要一個0.01pF，6.3V 10％X7R電容器。如果是這種情況，請指定該零件并確保您可以找到它。但是，很多時候，10V或16V或5％或20％的部分也可以正常工作。您甚至可以設(shè)計出在0.022 µF的電壓下也可以工作的設(shè)計。如果確切值無關(guān)緊要，請告知您的供應(yīng)商。那可能是準(zhǔn)時和令人沮喪地遲到之間的區(qū)別。

4.從長遠來看，請考慮進行較小的重新設(shè)計。

我們的許多組件供應(yīng)商都告訴我們，較大的包裝將以短的供應(yīng)出現(xiàn)，并且將是后一次返回庫存。隨著時間的流逝，一些較大的外形尺寸可能會被淘汰。通過標(biāo)準(zhǔn)化0402尺寸的無源元件為未來做好準(zhǔn)備。

該建議也適用于芯片。許多新組件，尤其是電源和RF組件，僅采用小型微型BGA或QFN封裝制造。這些小部分可能會有些嚇人，但終您可能別無選擇。您優(yōu)秀現(xiàn)在就開始使用它們。

5.如果您的制造合作伙伴試圖與您聯(lián)系，請盡快答復(fù)。

您不希望大會堂猜測，也不希望在構(gòu)建計劃中增加額外的時間。現(xiàn)在使用組件是一個艱難的時期，因此請準(zhǔn)備好使用并提供保持作業(yè)運行所需的信息。如果商店通宵營業(yè)，則愿意在深夜打電話。讓他們知道您將有空，并給他們提供手機號碼。

制造業(yè)中的我們無法消除這些零部件短缺的問題，但工程師和組裝人員可以通力合作，將故障降到*低。我們只需要在需要時看到您手中的工作板即可。